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メーリング処理  -  開封機

セコブ OS1

セコブ OS1

製品説明

セコブOS1のユニークな開封システムは、ナイフ、カッター等を使用せず、ミリング(フライス削り)ブレードを採用しています。
このミリング・ブレード方式により、封筒の中身に損傷を与えることなく、確実に切開することができます。

混合サイズも処理可能なため、事前選別は不要。
封筒をホッパーに載せるだけでOK!処理可能サイズは、はがきサイズから角2サイズまでと広範囲、さらに6mmの厚もの、マニラ紙・プラスチック材質等の封筒も処理できます。
封筒素材へのフライス削りは微量なので、ジャミングの心配もなく、切り屑がマシン下部のバスケットに落下するため長期間の切り屑廃棄処理が不要です。
開封後の切り口が鋭くないので、使用者が怪我をすることもなく開封後の作業が安全です。
又カッティングをOFFにすることにより、開封される必要のない封筒のカウント目的のカウンターとしても使用できます。

スペック

仕様 セコブOS1仕様(専用スタンドを含む)
高さ 1220mm(415mm)
奥行 580mm(330mm)
1100mm(710mm)
重量 60kg
処理速度 30,000通/時間
使用電源 100V 3.0/3.5A 50/60Hz